本次发布会将带来备受期待的科官天玑8400全大核处理器。这充分证明了其强大的宣新性能实力。

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站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，1.5K LTPS窄边护眼直屏，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。下载客户端还能获得专享福利哦！此前已有爆料显示，根据此前的爆料和消息，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。此次发布的天玑8400处理器，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，为智能手机行业树立了新的标杆。采用了台积电4nm工艺，天玑8400的最高跑分可达180W+，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。